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晶圓Bonding機技術方案

一、設備組成概述

設備由加壓力系統(tǒng)，壓力控制系統(tǒng)，加熱系統(tǒng)，真空系統(tǒng)，氣路系統(tǒng)，電氣控制系統(tǒng)，

二、設備技術要求

1、設備極限真空度≤1Pa；

2、鍵合平臺尺寸≥200mm×200mm(長×寬)；平臺平行度：0.05mm；

3、可鍵合晶圓厚度，0~140mm；

可鍵合芯片尺寸≥150mm×150mm(長×寬)

4、壓力范圍：0~3.5KN；鍵合壓力在量程內(nèi)也任意可編程設置與控制；

? 壓力顯示精度：±0.1KN

5、真空系統(tǒng)1套

真空腔、真空機械油泵，手動角閥，真空計，微正壓泄壓閥，進氣口、進氣閥、及進氣浮子流量計。

6、控溫范圍室溫~300℃；上下板最大溫差：3℃；

溫度可以靈活設置和編程，溫控精度：±1%（100℃以下±1℃）；

均勻升溫速率：4℃/min（100℃以下）；3℃/min（100℃~200℃）；2℃/min（200℃以上）；快速升溫速率：10℃/min；支持溫度編程段數(shù)：10 段控溫；

上下壓盤部分采用高溫合金制造，上下壓盤同時加熱控溫，能在600度高溫下加壓不變形，保證加壓基板的平整度。

7、電氣控制系統(tǒng)1套。

8、電源功率要求:220V,3.5KW